◇ 1005 规格中实现业界最大容量 27uF- 通过AP, GPU 等半导体的高性能化实现大容量 MLCC 需求增加◇ 核心原材料自主开发, 超精密印刷技术应用- 实现电介质用核心粉末的世界最小粒子 50nm- 与现有产品相比电介质多叠加 150层以上 扩大储存容量三星电机29日表示，成功开发了微型、超大容量MLCC。 此次开发的MLCC在1005规格(长1.0mm，宽0.5mm)上可以储...
三星电机的核心零件MLCC(多层陶瓷片式电容器 : Multi-Layer Ceramic Capacitor)随着 IT 设备的发展需求剧增。尤其是最近作为主导整个 MLCC 市场发展的领域，车载用 MLCC作为“新产业之米”备受关注。ㅣ发丝厚度中的尖端技术，MLCCMLCC 是在储电后，稳定供应半导体(AP、IC)等能动零件所需的电，使半导体能够顺利运转的零件。就像储水后只将所需的水进...
新能源汽车中有大量的芯片和贴片电容。 这两款设备可以说是汽车厂商必备的配件。 车载贴片电容为什么会涨？ 之前不是说芯片和汽车的供应不能造出来，电容的需求就会下降吗？车用芯片需求上升带动车用贴片电容同步上涨： 这些都是暂时的。 2022年车用芯片回暖，车用贴片电容的需求自然会上升。 在全球对碳中和政策的要求和特斯拉的火爆销售下，电动汽车...
TDK在业界率先建立了回收系统，对多层陶瓷片式电容器（MLCC）制造过程中使用的PET薄膜进行再利用。 *1一般来说，MLCC制造过程中产生的废PET薄膜的表面经过特殊处理，未经任何进一步处理就不能重复使用。 因此，主流做法是将它们加热或焚烧。相比之下，新的 TDK 系统清洁废弃 PET 薄膜的表面，将其减少为 PET 塑料形式（如颗粒），由 PET 薄膜制造商东丽公司...
风华高科官网最新发布，风华电容推出，推出1206尺寸107容量产品，这是国内首创自产100μF大容量MLCC，在国内率先开发出7字尾的高容产品，达到国际先进水平。这两年来风华高科在高端电容从从10μF到100μF一路披荆斩棘。1206DS100μF该规格具有层数多、工艺要求高、制造管控难度大等特点，一直以来7字尾高容是一道工艺技术坎。研发团队重点突破超高层数...
风华高科：在高端MLCC用稀土氧化物研发项目上取得重大突破，风华高科和广晟有色于2021年10月联合启动了高端MLCC用特殊性能稀土氧化物研发项目，为有效的提高高端MLCC用陶瓷粉体的自研自产能力。随着MLCC朝着小型化、高容化、薄层化的方向快速发展，对于高耐压、高介电常数、高可靠性的陶瓷介质粉体提出了更高的技术要求。近年来持续加大对公司自产材...
