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风华高科推出高端贴片电容用端电极铜浆,破解“卡脖子”难题

添加时间:2022/3/17 11:03:00   点击次数:287

高端片式电容(MLCC)是公司的产品发展战略方向,低温烧结铜浆是生产高端MLCC所需的关键材料之一,目前基本依赖于日韩进口,随时面临着材料封锁的风险。为了完成主营产品的技术升级,风华高科多年来潜心攻克“低温铜端电极浆料的开发及产业化”的技术,努力解决关键材料的“卡脖子”问题。


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风华高科通过自主创新,选用自研自产玻璃粉和国产铜粉的技术路线,将铜浆技术彻底自主化,形成具有自主知识产权的技术。经第三方检测机构工业和信息化部电子第五研究所认证,产品可靠性远优于同等用途的日本进口铜浆,同时成本下降近50%,实现了高品质、低成本的战略目标。同时,通过开发核心配套工艺,MLCC的封端工序效率得到大幅提升,提升和优化了工艺技术,将显著提高产品合格率和质量水平。


下一步,风华高科将坚持创新驱动战略,聚焦科技攻坚,对标世界一流,对齐行业标杆,对准市场需求,着力打好提升高端材料自产率攻坚战,全力攻克“卡脖子”难题,为实现高水平研发技术自立自强不懈奋斗。